SMT是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏也稱焊錫膏，由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

錫膏作為SMT技術(shù)當(dāng)中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特點(diǎn)。無鉛錫膏的成分，主要是由錫/銀/銅三部分組成，銀和銅來代替原來的鉛的成分。在使用表面貼裝元件的印刷電路板（PCB）裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，需要一條優(yōu)化的回流溫度曲線。關(guān)于錫膏的保存和使用，首先錫膏的保存要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽光照射處。其次，開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。最后再根據(jù)使用的具體情況使用錫膏。

雖然SMT技術(shù)大大提高了效率和節(jié)省了成本，但是通過介紹我們可以發(fā)現(xiàn)錫膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一點(diǎn)就是需要在0-10℃的環(huán)境下保存，這就對(duì)運(yùn)輸提出了更高的要求，而生產(chǎn)商也不得不增加購(gòu)買冰箱等相關(guān)設(shè)備的投入。