SMT貼片加工工藝中離不開錫膏的使用，錫膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，是電子行業(yè)較為重要的電子輔料之一。

錫膏的成分：錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。下面我們分別來介紹：

一 、合金焊料粉末：合金焊料粉末是錫膏的主要成分，常用的合金焊料粉末有錫、銀銅，錫銀鉍，錫銅，錫鉍，錫鉛、錫鉛銀等，不同的合金比例有不同的熔化溫度，根據(jù)熔點溫度的高低可分為高溫錫膏，中溫錫膏，低溫錫膏。

決定錫膏性能的主要有合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度等。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種，球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能，合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，粒度愈小，粘度愈大，粒度過大，會使焊膏粘接性能變差，粒度太細，則由于表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜采用。

有鉛錫膏

二、助焊劑：助焊劑是錫膏制成中必不可少的原料，錫膏的組成中焊劑也是一個強大的系統(tǒng)，助焊劑的主要成份及其作用如下：

1、活化劑(ACTIVATION)：

該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

2、觸變劑(THIXOTROPIC) ：

該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

3、樹脂（RESINS）：

該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

4、溶劑（SOLVENT）：

該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。